? ? ? ?電子行業(yè)耐高溫材料系列是基于高溫ThermogardTM技術(shù),設(shè)計(jì)為滿足并超出回流焊(最高350℃)和波峰焊接環(huán)境所需的高溫要求。此外,每種耐用標(biāo)簽技術(shù)都是為抵抗腐蝕性助焊劑和電路板應(yīng)用中常見的多輪清洗而設(shè)計(jì)的。
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? ? ? ?用于電子廠商SMT精益生產(chǎn)中PCB印刷線路板的追朔,為富士康、華碩、廣達(dá)、偉創(chuàng)力、捷普、仁寶等SMT行業(yè)知名企業(yè)廣泛認(rèn)可和使用,美國(guó)原廠質(zhì)量保證,品質(zhì)穩(wěn)定可靠,是高性價(jià)比符合UL認(rèn)證的耐高溫標(biāo)簽材料。基材由PI構(gòu)成,背膠為亞克力膠,并具有防靜電等特點(diǎn)。